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点胶机在粘接应用: SMT、半导体封装、VCM 装配、镜头粘接等

发表时间:2018-10-10 15:06


粘接
点胶机在粘接应用: SMT、半导体封装、VCM 装配、镜头粘接等

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应用胶水种类典型可喷射胶水
SMT红胶FUJI NE8800K, NE8800T; Heraeus PD944; BD-990D#; Dover DE208H
半导体封装导电胶Ablestik 84-1LMISR4, 8387B, 2030SC; Loctite 3880; EPO-TEK H20E-PFC, H20E-S; Nano Silver Epoxy
镜头粘接低温环氧Loctite 3128, 3129, 3220; LY-2810; 6825W; A-15D-T02
UV胶Kraft 3022H; Everwide HQ872-61, HQ377, HQ254, HQ8530, GN561; AS340101; Dymax 9-20558; Loctite 326, 3527, 190024; 协力8530UV
VCM装配导电胶Henkel CE3103WLV
低温环氧Loctite 3129; AE-740
UV胶A-1740; APS
微型扬声器装配导电胶Delo AC265; EPO-TEK H20E-PFC, H20E-S
单组分热固胶Delo AD482, AD VE80130
UV胶Delo AD438, AD474, AD478, AD484, AD485, AD492, AD495
RFIDNCPHysol FP5500
消费类电子产品装配热熔胶Loctite 3572; 3M 2665; Fuller 9641
医疗设备装配丙烯酸Loctite 4307


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